“创客中国”大赛是由工业和信息化部主办的全国性双创赛事，聚焦产业链协同创新，致力于激发中小企业创新活力，挖掘具有高科技含量、高成长潜力的优质项目。大赛通过多轮比拼和专家评审，最终评选出企业组全国500强及50强、创业组300强及10强名单。

此次入选的浙江创豪半导体有限公司是一家集研发、设计与制造于一体的高新科技企业，主营业务为集成电路高阶封装基板。其团队带来的“ETS封装基板核心技术工艺攻关”项目创新突破ETS精细线路制作关键技术、ETS产品Core分离自动化技术、激光修孔和电镀封边新型工艺、嵌埋线路埋入介质层前的AOI检查关键技术、超薄基板加工关键技术等核心技术工艺，达成FCCSP封装基板超精细线路能力。这些技术成果打破了国外企业在高端封装材料领域的长期垄断，对标三星电机、欣兴电子等国际领先企业，推动实现国产替代，保障我国高端芯片封装供应链安全，助力半导体产业链向高端化跃升。（龚盈盈）